Stage - Développement de procédés innovants de singularisation de wafers pour le collage D2W H/F

Description de l'unité

Notre laboratoire dispose d'un pôle de compétence « collage » au sein duquel les développements de procédés de collage direct puces à plaque sont en forte croissance. Nous nous appuyons sur des moyens opérationnels situés dans nos salles blanches et qui permettent de supporter l'ensemble des programmes de recherche et d'apporter, en termes d'offre technologique, de qualité et de vitesse d'exécution, des solutions permettant à nos clients internes et externes d'atteindre l'excellence et la notoriété au niveau international.

Sujet de stage

Vous participerez à la définition et mise en œuvre de protocoles originaux de préparation de puces, validerez la qualité des puces par des caractérisations optiques et acoustique, puis testerez l'apport de ces préparations sur la précision d'alignement du collage direct. Vous serez formé(e) sur des équipements de microélectronique à l'état de l'art.

Description de l'offre

Rejoignez-nous en Stage ! 

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En tant que stagiaire au CEA, vous aurez l'opportunité de travailler au sein d'un environnement de recherche de renommée mondiale. Nos équipes sont composées d'experts passionnés et dédiés, offrant un cadre propice à l'apprentissage et à la collaboration. Vous aurez accès à des équipements de pointe et à des ressources de recherche de premier ordre pour mener à bien vos missions.

 

Description du poste :

Le collage direct consiste en la mise en contact de surfaces suffisamment lisses et propres pour créer une adhésion entre elles sans apport de matière extérieure. Cette technologie permet la réalisation de structures empilées pour la microélectronique et a donné lieu à de nombreuses applications industrielles. Forts de la maîtrise des procédés de collage wafer à wafer, la recherche et l’industrie se tournent à présent vers le collage puce à wafer (die-to-wafer) permettant d’intégrer de nouveaux matériaux dans le monde du silicium.

Une technologie différenciante de collage die-to-wafer développée au Leti nécessite d’aligner collectivement une série de puces maintenues sur un film souple avec un wafer juste avant le collage. Cependant, la qualité variable des bords de découpe après une singularisation mécanique entraîne une perte de précision d’alignement. Pour surmonter ce défi, nous proposons de développer de nouvelles méthodologies de découpe combinant le collage temporaire sur poignée, la découpe à la scie et laser grooving. Ces études ont pour objectif d’améliorer la qualité des flancs de puce et de réaliser des marques en face arrière des puces, afin d’assurer une bonne collabilité de la face avant tout en garantissant un bon alignement.

Vous participerez à la définition et mise en œuvre de protocoles originaux de préparation de puces, validerez la qualité des puces par des caractérisations optiques et acoustique, puis testerez l’apport de ces préparations sur la précision d’alignement du collage direct. Vous serez formé(e) sur des équipements de microélectronique à l’état de l’art.

Profil du candidat

Qu’attendons-nous de vous ?

Vous préparez un diplôme de niveau Master2 dans le domaine de la science des matériaux ou la microélectronique.

Vous êtes passionné par la recherche scientifique et technologique, êtes rigoureux et avez une bonne aptitude à communiquer et rendre compte de vos travaux.

 

Rejoignez-nous, venez développer vos compétences et en acquérir de nouvelles !

 

Vous avez encore un doute ? Nous vous proposons :

• L'opportunité de travailler au sein d'une organisation de renommée mondiale dans le domaine de la recherche scientifique,
• Un environnement unique dédié à des projets ambitieux au profit des grands enjeux sociétaux actuels,
• Une expérience à la pointe de l’innovation, comportant un fort potentiel de développement industriel,
• Des moyens expérimentaux exceptionnels et un encadrement de qualité,
• De réelles opportunités de carrière à l’issue de votre stage
• Un poste au cœur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le CEA,
• Une participation aux transports en commun à hauteur de 85%,
• Un équilibre vie privée – vie professionnelle reconnu,
• Un restaurant d'entreprise,
• Une politique diversité et inclusion,

 

Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes handicapées, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation pour l'inclusion des travailleurs handicapés.